二氧化鋯包覆鈦白粉介紹
二氧化鋯包覆鈦白粉
鈦白粉具有一定的光催化活性,可以吸收紫外光產(chǎn)生活性基團(tuán),致使周圍有機(jī)介質(zhì)發(fā)生降解,降低產(chǎn)品的使用壽命。二氧化鋯折射率高(2.170),且對(duì)紫外光的吸收能力弱。因此,在鈦白粉顆粒表面包覆連續(xù)致密二氧化鋯,既能降低紫外光的吸收,又能阻礙活性基團(tuán)與周圍介質(zhì)及外界環(huán)境之間的直接接觸,提升鈦白粉的耐光性能。
(1)工藝
以耐光性能為評(píng)價(jià)指標(biāo),二氧化鋯包覆鈦白粉樣品表面包覆層連續(xù)均勻性越好則致密性越高,包覆樣品的耐光性能越優(yōu)。當(dāng)反應(yīng)pH為5、反應(yīng)溫度為55℃、二氧化鋯與鈦白粉質(zhì)量比為5%、反應(yīng)時(shí)間為60min、熟化時(shí)間為120min、漿料濃度(固相質(zhì)量分?jǐn)?shù))為20%、預(yù)分散劑用量為0.3%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))時(shí),所制備二氧化鋯包覆鈦白粉樣品呈現(xiàn)連續(xù)、致密包覆層結(jié)構(gòu),具有優(yōu)異的耐光性能。
(2)性能提升機(jī)理
二氧化鋯包覆層提升鈦白粉樣品耐光性能機(jī)理:
連續(xù)均勻致密二氧化鋯包覆層阻礙鈦白粉界面活性基團(tuán)與有機(jī)物的接觸;
降低光生電子-空穴對(duì)的產(chǎn)生與分離幾率,阻礙光生電子向顆粒表面遷移,加速光生電子-空穴對(duì)復(fù)合;
降低顆粒表面羥基含量,從而降低二氧化鋯包覆鈦白粉表面活性基團(tuán)的生成速率,減緩其對(duì)周圍有機(jī)物的氧化降解。
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